〔반도체산업〕이석희 SK하이닉스 사장 “낸드 600단 적층 시대 올것”

〔반도체산업〕이석희 SK하이닉스 사장 “낸드 600단 적층 시대 올것”

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IEEE 연설서 미래 구상 밝혀

“D램, 10나노미터 이하 공정 가능” 이석희 SK하이닉스 대표이사 사장이 22일 온라인으로 열린 세계전기전자학회(IEEE) 국제신뢰성심포지엄(IRPS)에서 동영상 기조연설을 진행하고 있다.

 

SK하이닉스 뉴스룸 제공

 

“향후 D램은 10나노미터(nm) 이하 공정, 낸드는 600단 이상 적층이 가능해질 것입니다.”

 

이석희 SK하이닉스 대표이사 사장은 22일 온라인으로 열린 세계전기전자학회(IEEE) 국제신뢰성심포지엄(IRPS)의 동영상 기조연설을 통해 “D램과 낸드 각 분야에서 기술 진화를 위해 노력 중”이라며 이 같은 미래 구상을 밝혔다.

 

59년 역사를 가진 IEEE IRPS는 미국과 유럽, 아시아 등 전 세계 주요 지역 반도체와 통신, 시스템 기술자 및 과학자들이 연구 성과를 공유하는 자리다. 이 사장은 1월 IEEE 산하 소비자기술소사이어티가 선정하는 우수 리더상을 수상하기도 했다.

 

이날 이 사장은 SK그룹의 주요 기조인 ‘파이낸셜 스토리’를 소개하는 한편 반도체 업계가 디지털 대전환 시대에 대응하기 위해 △기술적 가치 △사회적 가치 △시대적 가치 실현이 필요할 것이라고 전망했다.

 

우선 기술적 가치의 측면에서 SK하이닉스는 D램 부문 생산성 향상을 위한 장비 도입과 셀 구조의 혁신, 최적화된 공정 기술 적용을 이어가고 있다. 낸드 부문에선 고용량 기술을 실현하기 위한 식각기술(웨이퍼에서 반도체 회로 외 부분을 제거하는 기술) 개발과 신뢰성 향상에 힘쓰고 있다.

 

사회적 가치로는 저전력 메모리로의 혁신을 통해 이산화탄소 배출량을 줄이는 방향성을 그렸다. 이 사장은 “현재 솔루션만으로는 전 세계에서 생산되는 에너지양이 한계에 도달하는 시점이 머지않을 것으로 예상된다”며 “에너지 소비를 크게 줄이면서도 동시에 컴퓨팅 성능 향상이 가능한 새로운 솔루션을 지속적으로 제공하겠다”고 다짐했다.

 

시대적 가치는 미래 지능형 메모리 솔루션을 완성해 다가올 새 시대를 준비하는 것을 의미한다. 이 사장은 향후 메모리와 처리 장치의 융합 방향성을 발표하며 “SK하이닉스는 메모리반도체의 변화에 대응하기 위한 미래를 준비하고 있다”고 말했다.

 

동아일보

2021.03.23.

곽도영 기자 now@donga.com